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450mm WAFER檢測裝置SF-450M

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SF-450M

Φ450mm WAFER
             厚度1.8mm對應

產品特色

450mm WAFER的厚度檢測

採用分光干涉法實現非接觸式、非破壞性的高度檢測再現性

0.5 ~ 1800um的Si厚度檢測

Bonding層檢測

多層厚度檢測

業界最高水準 XY Stage

根據平邊與缺角的影像辨識進行高精度晶圓對位

規格樣式

SF-450M
膜厚檢測範圍 0.5 ~ 1800 μm
可動軸 XY
Stage Size Φ450 mm
可動軸行程 XY軸:±225 mm
量測時間 61Point / 120sec 以下
最大驅動速度 140mm / sec
Stage分解能 0.1μm 以下
重複定位精度 1μm 以下
其他機能 使用影像處理進行平邊及缺角對位功能
WAFER Size 450mm 以下
吸附
特注對應 Alignment、Loader對應
STAGE部 STAGE部