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TSV WAFER厚度檢測裝置SF-3000M

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SF-3000M

藉由WAFER背面檢測
可進行Si厚度∙TSV深度的顯微光學檢測系統

產品特色

採用顯微光學系統可檢測 TSV Via孔內側 的Si 厚度

採用分光干涉法實現非接觸式、非破壞性的高度檢測再現性

0.5 ~ 1800 um的Si厚度量檢測

Bonding層檢測

多層厚度檢測

業界最高水準 - XY Stage

根據平邊與缺角的影像辨識進行高精度晶圓對位

規格樣式

SF-3000M
膜厚測量範圍 0.5 ~ 1800 μm
光學系統 顯微光學系統
檢測系統 Φ3 ~ Φ70 μm
可動軸 XY
Stage Size Φ300 mm
可動軸行程 XY軸:±150 mm
量測時間 61Point / 120sec 以下
最大驅動速度 140mm / sec
Stage分解能 0.1μm 以下
重複定位精度 1μm 以下
其他機能 使用影像處理進行平邊及缺角對位功能
晶圓Size 300mm 以下
吸附功能
特訂功能 Alignment、Loader對應