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分光干涉式WAFER膜厚計SF-3

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即時檢測WAFER基板於研磨製程中的膜厚

Load Port嵌入式專用檢出器
即時檢測
WAFER基板於研磨製程中的膜厚
玻璃基板於減薄製程中的厚度變化
(強酸環境中)

產品特色

非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測

採用分光干涉法實現高度檢測再現性(0.01%以下)

可進行高速的即時研磨檢測(最快5kHz)

可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測(最多5層)

可對應長工作距離、且容易安裝於產線或設備中(WD50 or 80mm)

體積小、省空間、設備安裝簡易(123 × 128 × 224mm)

可對應線上檢測的外部信號觸發需求

採用最適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得專利)

可自動進行膜厚分布製圖(選配項目)

可選配Mapping量測用option stage(ex:R-θ stage、X-Y stage)

規格樣式

型號 SF-3/200 SF-3/300 SF-3/1300 SF-3/BB
矽量測厚度範圍 μm 5 ~ 400 10 ~ 775 50 ~ 1300 5 ~ 775
樹酯量測厚度範圍 μm 10 ~ 1000 20 ~ 1500 100 ~ 2600 10 ~ 1500
最小量測週期 5kHz(200μsec)
重複精度 0.01%以下※1
量測點位大小 約20μm以上※2
工作距離 mm 50、80、120、200
量測光源 半導體光源(class3B)
解析方法 FFT法、最適化法※3
傳輸介面 LAN、I/O輸出
電源 DC24V(AC電源另售)
尺寸 mm 123 × 128 × 224 檢出器:320 × 200 × 300
光源:260 × 70 × 300

※1測量本公司標準樣品AirGap約300μm和約1000μm時的相對標準偏差(n=20)

※2WD50mm探針規格時的設計値

※3用於測量薄晶圓時

實際應用