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分光干涉式WAFER膜厚計SF-3
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即時檢測WAFER基板於研磨製程中的膜厚
Load Port嵌入式專用檢出器
即時檢測
WAFER基板於研磨製程中的膜厚
玻璃基板於減薄製程中的厚度變化
(強酸環境中)
產品特色
非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
採用分光干涉法實現高度檢測再現性（0.01%以下）
可進行高速的即時研磨檢測（最快5kHz）
可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測（最多5層）
可對應長工作距離、且容易安裝於產線或設備中（WD80mm）
體積小、省空間、設備安裝簡易（123 × 128 × 224mm）
可對應線上檢測的外部信號觸發需求
採用最適合膜厚檢測的獨自解析演算法。（已取得專利）
可自動進行膜厚分布製圖（選配項目）
可選配Mapping量測用option stage（ex：R-θ stage、X-Y stage）
所有產業應用
規格樣式
| 型號 | SF-3/200 | SF-3/300 | SF-3/800 | SF-3/1300 |
| 矽量測厚度範圍 μm | 6 ~ 400 | 10 ~ 775 | 20 ~ 1000 | 50 ~ 1300 |
| 樹酯量測厚度範圍 μm | 10 ~ 1000 | 20 ~ 1500 | 40 ~ 2000 | 100 ~ 2600 |
| 最小量測週期 | 5kHz（200μsec） | |||
| 重複精度 | 0.01%以下※1 | |||
| 量測點位大小 | 約20μm以上※2 | |||
| 工作距離 mm | 50、80、120、150、200 | |||
| 量測光源 | 半導體光源（class3B） | |||
| 解析方法 | FFT法 | |||
| 傳輸介面 | LAN、I/O輸出 | |||
| 電源 | DC24V（AC電源另售） | |||
| 尺寸 mm | 123 × 224 × 128 | |||
※1測量本公司標準樣品AirGap約1000μm時的相對標準偏差（n=20）
※2WD80mm探針規格時的設計値
實際應用
