產品特色

非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測

採用分光干涉法實現高度檢測再現性（0.01%以下）

可進行高速的即時研磨檢測（最快5kHz）

可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測（最多5層）

可對應長工作距離、且容易安裝於產線或設備中（WD50 or 80mm）

體積小、省空間、設備安裝簡易（123 × 128 × 224mm）

可對應線上檢測的外部信號觸發需求

採用最適合膜厚檢測的獨自解析演算法。（已取得專利）

可自動進行膜厚分布製圖（選配項目）

可選配Mapping量測用option stage（ex：R-θ stage、X-Y stage）

規格樣式

型號	SF-3/200	SF-3/300	SF-3/1300	SF-3/BB
矽量測厚度範圍 μm	6 ~ 400	10 ~ 775	50 ~ 1300	6 ~ 775
樹酯量測厚度範圍 μm	10 ~ 1000	20 ~ 1500	100 ~ 2600	10 ~ 1500
最小量測週期	5kHz（200μsec）
重複精度	0.01%以下※1
量測點位大小	約20μm以上※2
工作距離 mm	50、80、120、200
量測光源	半導體光源（class3B）
解析方法	FFT法、最適化法※3
傳輸介面	LAN、I/O輸出
電源	DC24V（AC電源另售）
尺寸 mm	123 × 128 × 224			檢出器：320 × 200 × 300 光源：260 × 70 × 300

※1測量本公司標準樣品AirGap約300μm和約1000μm時的相對標準偏差（n=20）

※2WD50mm探針規格時的設計値

※3用於測量薄晶圓時

實際應用