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晶圓厚度 & 膜厚線上量測設備

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可裝載安裝於連接埠區域上
佔用空間小、高效率

產品特色

可根據需求對應8吋與12吋樣品

在最適樣品下量測時間一秒即可完成

Inline/offline對應可能

高精度自動對位組件

規格樣式

可配合客戶需求作選擇的商品群 - 1.例如:半導體Device測量 → OPTM Series/・可從1nm開始測量,也支援nk分析和多層;・利用攝影機功能可對位鎖定的圖案;・可進行顯微測量

可配合客戶需求作選擇的商品群 - 2.例如:基板厚度測量 → SF-3 Series/・利用攝影機功能可對位鎖定的圖案;・也可測量表面粗糙的基板;・支援的基板厚度為6μm~1300μm

可配合客戶需求作選擇的商品群 - 1.例如:貼合晶圓測量 → MCPD Series/・用攝影機功能可對位鎖定的圖案;・可進行顯微測量;・可測量基板厚度與BOX層

實際應用

高精度自動對位組件:全面對位功能&部份對位功能 自動mapping系統:樹脂厚度不均有可能會使研磨的晶圓厚度不均