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可配合半導體工廠膜厚需求一體化。Load Port 對應晶圓厚度膜厚量測設備。
可配合客戶需求進行選擇的產品量測項目(半導體Device量測・基板厚度量測・貼合晶圓量測)
相關技術應用可參考📖 技術文章-膜厚儀📖
應該如何選擇膜厚儀🔖膜厚計推薦選擇指南🧾
也可以直接洽詢我們📞洽詢膜厚相關設備📧
可配合客戶需求進行選擇的產品量測項目(半導體Device量測・基板厚度量測・貼合晶圓量測)
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Standalone型晶圓厚度量測&產線上膜厚量測設備TE series
本設備配合半導體 Wafer CMP等製程中， OFF-Line wafer 薄膜/厚度量測用途
設備中包含 wafer Loadport、EFEM 、In-situ Metrology Unit。 -
晶圓厚度&線上膜厚量測設備GS-300 series
無須搬送one through、降低Wafer的汚染與高效率的Wafer量測提案可裝載安裝於連接埠區域上