依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。 我們已更新並將定期更新我們的隱私權政策，以遵循該個人資料保護法。請您參照我們最新版的 隱私權聲明。
本網站使用cookies以提供更好的瀏覽體驗。如需了解更多關於本網站如何使用cookies 請按 這裏。
以反射率的光干涉量測，可同時分析膜厚、光學常數(n、K值)、絕對反射率。
可搭配顯微鏡可量測小面積區域(spot 3μm以上)，量測範圍由1nm~開始。
相關技術應用可參考📖 技術文章-膜厚儀📖
應該如何選擇膜厚儀🔖膜厚計推薦選擇指南🧾
也可以直接洽詢我們📞洽詢膜厚相關設備📧
可搭配顯微鏡可量測小面積區域(spot 3μm以上)，量測範圍由1nm~開始。
相關技術應用可參考📖 技術文章-膜厚儀📖
應該如何選擇膜厚儀🔖膜厚計推薦選擇指南🧾
也可以直接洽詢我們📞洽詢膜厚相關設備📧
-
顯微分光膜厚量測儀OPTM series
高精度、高再現性量的非接觸式顯微膜厚計。最小對應spot約3μm、單點對焦加量測於1秒內完成
-
SMART手持式光學膜厚計
⭕高精度、非破壞、手持式光學膜厚計⭕
偷偷跟你說~這款是最經濟實惠的喔! -
膜厚量測儀FE-300
薄膜到厚膜的量測範圍、UV~NIR光譜分析
高性能的性價比光學薄膜量測儀 -
崁入式膜厚量測儀
能觀測半導體成膜過程的all-in-one型膜厚儀。
-
膜厚光譜分析儀系統MCPD series
耐彎曲的光纖搭配多樣化的選配套件，可靈活的架設於各種環境、提供客戶“最滿意的光學檢測系統”
-
分光干涉式wafer晶圓測厚儀SF-3
即時檢測WAFER基板於研磨製程中的膜厚
Load Port嵌入式專用檢出器 -
LineScan桌上膜厚檢測系統
採用Line Scan方式。桌上Type
實現高速且高精度的全面性光學膜檢測 -
Standalone型晶圓厚度量測&產線上膜厚量測設備TE series
本設備配合半導體 Wafer CMP等製程中， OFF-Line wafer 薄膜/厚度量測用途
設備中包含 wafer Loadport、EFEM 、In-situ Metrology Unit。 -
晶圓厚度&線上膜厚量測設備GS-300 series
無須搬送one through、降低Wafer的汚染與高效率的Wafer量測提案可裝載安裝於連接埠區域上