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07Oct.2024
活動訊息
20241114線上研討會 【半導體製程中的膜厚量測技術和挑戰】
活動概要
半導體製程的膜厚度是確保製程品質和性能的關鍵因素之一，而準確測量薄膜的厚度則尤為重要。在這個研討會中，我們將深入探討先進的膜厚量測技術，並討論在實際製程中面臨的挑戰。採用最佳實踐，並掌握未來的發展趨勢。
這個研討會旨在為半導體製程專業人士，工程師，研究學者和所有對半導體技術感興趣的人提供一個寶貴的學習和交流機會。
我們期待著共同探討半導體製程中的膜厚量測技術，並共同解決相關挑戰。
| 活動名稱 | 半導體製程中的膜厚量測技術和挑戰 |
|---|---|
| 時間 | 2024/11/14(三) 14:00~15:00 |
| 地點 | Microsfot teams線上軟體 |
| 參加費用 | 免費 |
| 講座內容 | 半導體製程中會碰到的膜厚量測情境 大塚膜厚產品介紹 膜厚產品於半導體應用 ※本次內容為20231129場次相同，QA為現場回應 |
※在接續網路的狀態下，無論是由電腦、平板電腦、智慧型手機都可在安裝「Microsoft Teams」後參加。
※請事前確認網路、音訊裝置等，並事先下載安裝「Microsoft Teams」軟體。
※如果您是使用電腦，可直接由瀏覽器開啟。 ※推薦瀏覽器: Microsoft Edge或是 Google Chrome
※於研討會結束後於規定時間內填寫線上問券，將於日後提供您該課程電子講義。
※活動參加連結會於活動前3~7天以及活動前30分鐘寄發，請留意您的信箱是否進入垃圾信件。
若於活動前20分鐘未收到連結請聯繫我們。
info@otsukael.com.tw
※本活動謝絕同業參加，並禁止於研討會期間錄音錄影，敬請見諒。
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