MINUK可直接量測nm等級的透明異物・缺陷・表面輪廓等。1次可直接取得深度方向的所有情報，以非破壊・非接觸式量測的裝置。
並且不需要對焦，可以高速量測自由決定樣品任意位置。

非接觸式膜厚量測，最薄從1nm~無須樣品前處理放置即可量測

在CMP過程中，超高速、高精度、非接觸式量測晶圓或樹酯層等厚度。

兼具品質、顏值、CP值的多檢體粒徑分析專用機
一鍵5連量測+繁中介面好方便

稀溶液到濃溶液，奈米粒徑到固體表面電位評價
搭載全新的窄帶半導體雷射，提高感度
多角度粒徑量測提高粒徑解析度
另外新增微流變學黏彈性、粒子濃度、凝膠網絡等全新功能
全新改良的固態表面電位量測，大大提高操作便利性
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線上全膜全幅寬檢查裝置。