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1.膜厚量測會破壞樣品嗎?+
大塚使用光學式膜厚儀，以非接觸方式量測光學係數，進而計算膜厚。故量測並不會接觸到樣品表面，也不會造成破壞喔。 -
2.橢圓偏光儀為什麼不能量測玻璃樣品呢?+
一般熟知的橢偏儀雖可量到1奈米以下厚度，但由於量測點位大且有角度變換時，透明的玻璃基板之背面反射會進到光學系統中，影響到膜厚量測準確度；故橢偏儀大多量測不透明基材。
OPTM顯微分光膜厚計擁有特殊專利，可量測到1奈米厚度，且不會受玻璃基板背面反射影響！ -
3.膜厚量測時間需要多久呢?+
OPTM顯微分光膜厚計量測一點2秒以內可完成，一片wafer量測面內49點僅需要95秒鐘。
SF-3分光干涉式wafer膜厚計更是在數ms內即可量測完成，對應線上動態量測更是輕鬆達成。 -
4.多層膜樣品可以量測膜厚嗎?+
在同一個厚度等級下，多層膜是可以量測的。例如100nm、200nm、500nm三層可同時量測各層膜厚度。
其中各層材料的折射率需有差異，否則是沒辦法辨別的(例如三層都是SiO2，折射率相同就只能測到總厚)。
詳細情況請與業務討論，或是聯絡我們。 -
5.為什麼Si wafer不透明卻可以量膜厚?+
大塚使用的膜厚計皆為光學非接觸式，一般可量測透明材料膜厚。
但Si wafer不透明卻可被量測是因為選用了紅外線作為光源，Si的特性在紅外光範圍是可被透過的，因此使用紅外光作為膜厚量測，即可量到wafer的厚度。