貼合wafer厚度

支撐基板使用黏接材料貼合的矽晶圓厚度量測範例。黏接層的厚度均勻度會影響到研磨時Si的均勻度,因此黏階層的厚度均勻度需要做管理。
application-caseimg-smcd-006
 

您目前為透過後台登入模式

商品搜尋

偵測到您已關閉Cookie,為提供最佳體驗,建議您使用Cookie瀏覽本網站以便使用本站各項功能

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。 我們已更新並將定期更新我們的隱私權政策,以遵循該個人資料保護法。請您參照我們最新版的 隱私權聲明
本網站使用cookies以提供更好的瀏覽體驗。如需了解更多關於本網站如何使用cookies 請按 這裏