依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。 我們已更新並將定期更新我們的隱私權政策，以遵循該個人資料保護法。請您參照我們最新版的 隱私權聲明。
本網站使用cookies以提供更好的瀏覽體驗。如需了解更多關於本網站如何使用cookies 請按 這裏。
成膜後wafer面內膜厚分布
為了使氧化層充分發揮絕緣膜的功能，需要管理氧化層的厚度。
OPTM使用非接觸、非破壞、高精度量測方法，進行膜厚管理。
另外，使用晶圓厚度 & 膜厚線上量測設備也可進行自動化的膜厚量測。
OPTM使用非接觸、非破壞、高精度量測方法，進行膜厚管理。
另外，使用晶圓厚度 & 膜厚線上量測設備也可進行自動化的膜厚量測。