半導體 / Semiconductor

A

wafer 製作

項目
in-situ膜厚量測
wafer平坦度量測
研磨後wafer厚度量測
wafer邊緣厚度量測
研磨液粒徑、界達電位
wafer表面電位
研磨液線上粒徑量測
機種
B

wafer 洗淨

項目
清潔液與wafer交互作用
wafer表面電位
機種
C

wafer 表面氧化

項目
成膜後wafer面內膜厚分布
氧化層厚度
機種
D

配線圖案

E

wafer 貼合

項目
貼合wafer厚度
機種
F

Back Grinding

項目
in-situ膜厚量測
研磨後貼合wafer厚度量測
CMP研磨液粒徑、界達電位
wafer表面電位
研磨液線上粒徑量測
機種

半導體應用 / Semiconductor