半導體 / Semiconductor
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A
wafer製作
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B
wafer洗淨
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C
wafer表面氧化
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D
配線圖案
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E
wafer貼合
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F
Back Grinding
A
wafer 製作
- 項目
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in-situ膜厚量測
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wafer平坦度量測
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研磨後wafer厚度量測
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wafer邊緣厚度量測
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研磨液粒徑、界達電位
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wafer表面電位
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研磨液線上粒徑量測
- 機種
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SF-3
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ELSZ
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另行諮詢
B
wafer 洗淨
- 項目
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清潔液與wafer交互作用
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wafer表面電位
- 機種
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ELSZ
C
wafer 表面氧化
- 項目
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成膜後wafer面內膜厚分布
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氧化層厚度
- 機種
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GS
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OPTM
D
配線圖案
- 項目
-
in-situ膜厚量測
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in-line膜厚量測
- 機種
-
SF-3
-
GS
F
Back Grinding
- 項目
-
in-situ膜厚量測
-
研磨後貼合wafer厚度量測
-
CMP研磨液粒徑、界達電位
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wafer表面電位
-
研磨液線上粒徑量測
- 機種
-
SF-3
-
ELSZ
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另行諮詢
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