大塚科技股份有限公司 | OTSUKA TECH ELECTRONICS CO.,

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半導體 / Semiconductor

  • A

    溶融製造

  • B

    wafer製作

  • C

    wafer洗淨

  • D

    wafer表面氧化

  • E

    配線圖案

  • F

    wafer貼合

  • G

    Back Grinding

  • H

    部件

A

溶融製造

B

wafer 製作

項目
in-situ膜厚量測相關事例
wafer平坦度量測
研磨後wafer厚度量測相關事例
wafer邊緣厚度量測
研磨液粒徑、界達電位相關事例
wafer表面電位相關事例
研磨液線上粒徑量測
機種
SF-3
ELSZ
另行諮詢
C

wafer 洗淨

項目
清潔液與wafer交互作用
wafer表面電位相關事例
機種
ELSZ
D

wafer 表面氧化

項目
成膜後wafer面內膜厚分布相關事例
氧化層厚度
機種
晶圓厚度&膜厚線上量測設備
OPTM
E

配線圖案

項目
in-situ膜厚量測相關事例
in-line膜厚量測相關事例
機種
SF-3
晶圓厚度&膜厚線上量測設備
F

wafer 貼合

項目
貼合wafer厚度相關事例
機種
SF-3
G

Back Grinding

項目
in-situ膜厚量測相關事例
研磨後貼合wafer厚度量測相關事例
CMP研磨液粒徑、界達電位相關事例
wafer表面電位相關事例
研磨液線上粒徑量測
機種
SF-3
ELSZ
另行諮詢
H

部件

OLED・Mini/Micro LED 製程請參照「LED產業應用」
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