A

wafer 製作

• 

  – SF3 –

  分光干涉式 WAFER膜厚計

• 

  – ELSZ –

  界達電位 & 粒徑量測儀

項目

in-situ膜厚量測

wafer平坦度量測

研磨後wafer厚度量測

wafer邊緣厚度量測

研磨液粒徑、界達電位

wafer表面電位

研磨液線上粒徑量測

機種

SF-3

ELSZ

另行諮詢

B

wafer 洗淨

• 

  – ELSZ –

  界達電位 & 粒徑量測儀

項目

清潔液與wafer交互作用

wafer表面電位

機種

ELSZ

C

wafer 表面氧化

• 

  – GS –

  晶圓厚度 & 膜厚線上量測設備

• 

  – OPTM –

  顯微分光膜厚計

項目

成膜後wafer面內膜厚分布

氧化層厚度

機種

GS

OPTM

D

配線圖案

• 

  – SF3 –

  分光干涉式 WAFER膜厚計

• 

  – GS –

  晶圓厚度 & 膜厚線上量測設備

項目

in-situ膜厚量測

in-line膜厚量測

機種

SF-3

GS

E

wafer 貼合

• 

  – SF3 –

  分光干涉式 WAFER膜厚計

項目

貼合wafer厚度

機種

SF-3

F

Back Grinding

• 

  – SF3 –

  分光干涉式 WAFER膜厚計

• 

  – ELSZ –

  界達電位 & 粒徑量測儀

項目

in-situ膜厚量測

研磨後貼合wafer厚度量測

CMP研磨液粒徑、界達電位

wafer表面電位

研磨液線上粒徑量測

機種

SF-3

ELSZ

另行諮詢