LED / Light Emitting Diode

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A
wafer製作
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B
wafer洗淨
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C
結晶成長
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D
光 刻
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E
電極形成
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F
切 割
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G
Bonding
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H
Packaging
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I
檢查・分類・捆包
A
wafer 製作
B
wafer 洗淨
C
結晶成長
D
光刻 (Photolithography)
E
電極形成
F
切 割
G
Bonding
H
Packaging
I