LED / Light Emitting Diode

A

wafer 製作

項目
in-situ膜厚量測
wafer平坦度量測
研磨後wafer厚度量測
研磨液粒徑、界達電位
wafer表面電位
研磨液線上粒徑量測
機種
B

wafer 洗淨

項目
清潔液與wafer交互作用
wafer表面電位
機種
C

結晶成長

D

光刻 (Photolithography)

項目
光阻層厚度
機種
E

電極形成

項目
結晶成長層厚度
電漿感測片的色差
機種
F

切 割

項目
晶圓厚度
研磨液粒徑、界達電位
wafer表面電位
研磨液線上粒徑量測
機種
G

Bonding

H

Packaging

I

檢查・分類・捆包

LED應用 / LED