A

wafer 製作

• 

  – SF3 –

  分光干涉式 WAFER膜厚計

• 

  – ELSZ –

  界達電位 & 粒徑量測儀

項目

in-situ膜厚量測

wafer平坦度量測

研磨後wafer厚度量測

研磨液粒徑、界達電位

wafer表面電位

研磨液線上粒徑量測

機種

SF-3

ELSZ

另行諮詢

B

wafer 洗淨

• 

  – ELSZ –

  界達電位 & 粒徑量測儀

項目

清潔液與wafer交互作用

wafer表面電位

機種

ELSZ

C

結晶成長

• 

  – OPTM –

  顯微分光膜厚計

• 

  – SF3 –

  分光干涉式 WAFER膜厚計

項目

結晶成長層厚度

機種

SF-3

OPTM

D

光刻 (Photolithography)

• 

  – OPTM –

  顯微分光膜厚計

項目

光阻層厚度

機種

OPTM

E

電極形成

• 

  – OPTM –

  顯微分光膜厚計

• 

  – MCPD –

  通道分光光譜儀

項目

結晶成長層厚度

電漿感測片的色差

機種

OPTM

MCPD

F

切 割

• 

  – SF3 –

  分光干涉式 WAFER膜厚計

• 

  – ELSZ –

  界達電位 & 粒徑量測儀

項目

晶圓厚度

研磨液粒徑、界達電位

wafer表面電位

研磨液線上粒徑量測

機種

SF-3

ELSZ

另行諮詢

G

Bonding

• 

  – MCPD –

  微小化反射率量測設備 LED導線架及相關材料

項目

導線架反射率

機種

微小化反射率量測設備

H

Packaging

• 

  – QE –

  量子效率量測系統

• 

  – DF –

  螢光膜檢查系統 (透過螢光測定系統)

項目

螢光體量子效率

螢光膜均一度

機種

QE

DF

I

檢查・分類・捆包

• 

  – LE –

  LED 高速光譜分析儀系統

• 

  – HM –

  光通量量測系統 (積分半球)

• 

  – RH –

  高速近場 配光量測系統

• 

  – AL –

  MicroLed chip 光度量測系統

項目

LED色分類

LED全光束

LED配光

MicroLed chip 光度量測

機種

LE

HM

RH

AL