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Manufacturing Process
製造流程
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wafer 製作
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wafer 洗淨
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Wafer表面氧化
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配線圖案
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wafer 貼合
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Back Grinding
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部件完成
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FBack Grinding
應用相關機種
| 相關事例 | 相關機種 | |
|---|---|---|
| in-situ膜厚量測 | SF-3, TE, GS | |
| 研磨後貼合wafer厚度量測 | ||
| CMP研磨液粒徑、界達電位 | ELSZ | |
| wafer表面電位 |
technical article
半導體應用技術文章
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23Jan.2024TSV孔徑底材膜厚量測介紹：深入了解矽通孔技術，知道製品優勢在那裡！
在現今科技快速發展之下，TSV（Through-Silicon Via）技術已成為三維積體電路（3D IC）中不可或缺的一環。然而，當TSV的尺寸與結構也越來越精細，這對其孔徑底材膜厚的量測也提出了新的挑戰。TSV孔徑底材膜厚量測，對於確保TSV製程的品質與可靠性至關重要。如果你對於TSV孔技術還是一知半解的話，不妨就透過本文來了解其技術創新發展吧！
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21Sep.2023光干涉原理是什麼？5大應用範疇，專家帶你深入了解！
光干涉原理，可涉及到光學和材料科學等多個學科。且在各種技術和工業領域中，也都有著廣泛的應用，例如：光學儀器的校準、生物醫學成像與精密的物質測量等。當兩束或多束同頻率的光波在相同的空間中重疊時，由於它們的相位差異，會產生明暗交替的干涉條紋。而這種現象不僅揭示了光的波動性，更為現代科技帶來了無數的校準與應用的可能性！
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21Jun.2023半導體製程順序大公開！專家用11步驟告訴你，專業技術大解密！
許多人對於半導體產業不熟悉，尤其是對半導體製程的概念更是一知半解？！其實，主要是用來製作晶片的半導體製程，是需要透過一系列的專業步驟與搭配粒徑以及饃厚量測後，才能被完整的運用在各個產業之中。若你對於半導體製程還是有許多疑問的話，不妨就一起透過本篇專家的講解來了解吧！
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06Dec.2022CMP是什麼意思？製程深入介紹，清楚瞭解技術與原理！
CMP是什麼意思？製程中可應用在哪些環節？
讓你快速了解CMP製程的相關內容與應用！ -
05Dec.2022【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下)，以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性，不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。 -
10Jan.2022【光學膜厚量測】多層結構矽晶圓減薄研磨膜厚量測
當晶圓進行研磨或蝕刻減薄厚度時，進行即時厚度監控；可於線上確認研磨厚度，不須停機確認，提高製成效率。