依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。 我們已更新並將定期更新我們的隱私權政策，以遵循該個人資料保護法。請您參照我們最新版的 隱私權聲明。
本網站使用cookies以提供更好的瀏覽體驗。如需了解更多關於本網站如何使用cookies 請按 這裏。
Manufacturing Process
製造流程\
-
wafer 製作
-
結晶成長
-
光刻
-
電極形成
-
切割
-
Bonding
-
Packaging
-
檢查・分類・捆包
-
B結晶成長
應用相關機種
| 相關事例 | 相關機種 | |
|---|---|---|
| 結晶成長層厚度 | SF3 | |
| OPTM |
technical article
LED應用技術文章
-
05Dec.2022【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下)，以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性，不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。 -
26Dec.2022量子點QD技術原理說明：運用5大主流顯示器，解析應用產業有哪些！
量子點(Quantum Dot)材料，是一種奈米等級的材料，粒徑尺寸約2nm~10nm。在受到藍光光源(如：450nm)激發時，可發出純度很高的單色光。將量子點特性原理搭配LED背光模組，成為顯示技術中近年的重點領域。
-
10Jan.2022【光學膜厚量測】多層結構矽晶圓減薄研磨膜厚量測
當晶圓進行研磨或蝕刻減薄厚度時，進行即時厚度監控；可於線上確認研磨厚度，不須停機確認，提高製成效率。