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應用相關機種
相關事例 | 相關機種 | |
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in-situ膜厚量測 | SF-3 | |
wafer平坦度量測 | ||
研磨後貼合wafer厚度量測 | ||
研磨液粒徑、界達電位 | ELSZ | |
wafer表面電位 |
technical article
LED應用技術文章
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05Dec.2022
【光學膜厚量測】高速晶圓面內mapping膜厚管理
OPTM以對焦時間短見長(單點1秒以下),以單片晶圓中量測面內25點為例所需時間為1分鐘內。
活用其快速的量測時間特性,不管是在產線或是一般實驗室中都能大幅提高工作效率。 -
26Dec.2022
量子點QD技術原理說明:運用5大主流顯示器,解析應用產業有哪些!
量子點(Quantum Dot)材料,是一種奈米等級的材料,粒徑尺寸約2nm~10nm。在受到藍光光源(如:450nm)激發時,可發出純度很高的單色光。將量子點特性原理搭配LED背光模組,成為顯示技術中近年的重點領域。
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10Jan.2022
【光學膜厚量測】多層結構矽晶圓減薄研磨膜厚量測
當晶圓進行研磨或蝕刻減薄厚度時,進行即時厚度監控;可於線上確認研磨厚度,不須停機確認,提高製成效率。